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X射線無(wú)損檢測(cè)的解決方案
2013-04-04
方案一：非晶硅或非晶硒平板探測(cè)器。
在醫(yī)用領(lǐng)域運(yùn)用較多，在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域主要應(yīng)用在集成電路焊點(diǎn)檢測(cè)和飛機(jī)零部件檢測(cè)等，檢測(cè)速度很低，檢測(cè)精度高，價(jià)格昂貴，使用環(huán)境要求嚴(yán)格。不適合流水線在線檢測(cè)。方案一目前在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中使用的比較少，主要約束原因是其價(jià)格昂貴，檢測(cè)速度慢。
方案二：稀土閃爍屏（或圖像增強(qiáng)器）+高精度高靈敏CCD。
方案二技術(shù)較成熟，目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的圖像增強(qiáng)器所采用的CCD系統(tǒng)都是768×576，8bit的，在圖像分辨率以及對(duì)比度的指標(biāo)上達(dá)不到本系統(tǒng)的要求。但是使用了性能較高的新型CCD后，整體系統(tǒng)性能可以大大提高，具體參考下表，符合多數(shù)工業(yè)在線檢測(cè)的要求。既能用于流水線檢測(cè)又能進(jìn)行精細(xì)檢測(cè)。因?yàn)樵摲桨赋杀据^低，是常規(guī)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的一種方案。但因?yàn)闄z測(cè)精度和檢測(cè)速度無(wú)法同時(shí)保證，因此在檢測(cè)速度較慢時(shí)，可以檢測(cè)非常精細(xì)的缺陷（例如焊縫檢測(cè)）；在檢測(cè)速度較快時(shí)（自動(dòng)化流水線上），圖像質(zhì)量較差，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別難度較大，在自動(dòng)化檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用較少。
方案三：線陣列探測(cè)器掃描。
方案三采用線性二極管陣列或CMOS線陣列探測(cè)器，技術(shù)先進(jìn)，分立元件之間的互相干擾極小，圖像分辨率很高，動(dòng)態(tài)范圍可以和膠片媲美，使得整體的性能非常高。它的成像速度較快，適合于移動(dòng)速度≤1m/s的流水線，在工件平移的同時(shí)生成透視圖像。但是，CMOS線陣列探測(cè)器的成本較方案二要高出很多。價(jià)格較貴，一般用于流水線檢測(cè)。因其檢測(cè)效率和檢測(cè)精度都較高，是目前自動(dòng)化檢測(cè)領(lǐng)域運(yùn)用最多的一種方案。
項(xiàng)目 方案一 方案二 方案三
探測(cè)器類型 非晶硅平板探測(cè)器非晶硒平板探測(cè)器 圖像增強(qiáng)器+ CCD稀土閃爍屏+ CCD 二極管陣列掃描探測(cè)器CMOS陣列掃描探測(cè)器
X光機(jī)焦點(diǎn) 無(wú)要求 微焦點(diǎn)（≤0.1mm）小焦點(diǎn)（≤1mm） 無(wú)要求
X光機(jī)造價(jià) 低 貴 低
成像面積 300mm＊400mm ф65mm~145mm 80mm~1800mm寬長(zhǎng)度不限
圖像分辨率 7像素/mm，3~6Lp/mm 6象素/mm，2.5~3 Lp/mm 12象素/mm，6Lp/mm
動(dòng)態(tài)范圍 12~16bit 8~10bit 12bit
圖像獲取速度 0.1~0.3幀/秒 25~50幀/秒 800線/秒
檢測(cè)速度 7/min≤,一般適用靜止?fàn)顟B(tài)檢測(cè) 17/min，需要物體被檢測(cè)時(shí)靜止 60/min
檢測(cè)效率 低 中 高
運(yùn)動(dòng)方式 靜止 間歇性 連續(xù)性
適用流水線 否 能 能
信噪比 >100dB >33dB >100dB
靈敏度 高 一般 高
探測(cè)器造價(jià) 昂貴 適中 較貴
自動(dòng)化檢測(cè) 否 能（但檢測(cè)效率會(huì)降低） 能
特點(diǎn) 精度高，速度低，價(jià)格貴 各項(xiàng)均衡，性能一般 精度高，速度快，價(jià)格較貴
我公司是國(guó)內(nèi)唯一具有集X射線探測(cè)、數(shù)字圖像處理和機(jī)器視覺自動(dòng)識(shí)別為一體的專業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)單位。獨(dú)有的X射線機(jī)器視覺自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，使得X射線無(wú)損檢測(cè)能夠適應(yīng)流水線自動(dòng)化檢測(cè)。
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