繼之前推出震撼市場(chǎng)的激光二極管測(cè)試解決方案并得到全球Tier1廠商的認(rèn)可,致茂將再次于2013年中國(guó)國(guó)際光博會(huì)CIOE上為廠商提供更多具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力及獨(dú)特測(cè)試優(yōu)勢(shì)的激光二極管測(cè)試產(chǎn)品,并展出整合性的Turn-Key測(cè)試解決方案。
激光二極管在通訊、醫(yī)療、軍事等方面極具應(yīng)用性,與人類社會(huì)生活密不可分。有鑒于近年來(lái)因半導(dǎo)體激光于云端, 感測(cè)等產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用逐年提升,致茂運(yùn)用自有精密量測(cè)儀器設(shè)備搭配自動(dòng)化測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù),提供激光制造業(yè)界完整的Turn-Key測(cè)試解決方案。
在晶圓(Wafer)檢測(cè)部分,致茂結(jié)合Prober-Station與TEC致冷晶片溫控器,可快速制造-40℃到150℃的環(huán)境,并確保在無(wú)冷凝的環(huán)境下測(cè)試激光光電特性隨溫度變化的狀態(tài)。于激光芯片(Chip)檢測(cè)段,致茂將使用HOC(Hand-Over Carrier)共用載具的方式可于無(wú)人員接接觸芯片下進(jìn)行自動(dòng)化光電特性量測(cè)L-I-V曲線與燒機(jī)測(cè)試的交互測(cè)試。而特性檢測(cè)(Characterization)上致茂提供的是整合性Turn-Key解決方案,可大幅降低人工需求進(jìn)而達(dá)到客戶降低測(cè)試成本的需求并同時(shí)確保產(chǎn)品品質(zhì);今年致茂也針對(duì)TOCAN封裝段的激光提出新的燒機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)(Burn-in)與自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)(AOI),可于最終出貨前進(jìn)一步檢測(cè)出有瑕疵的激光。
中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將于9月4-7日期間舉行,致茂電子于深圳會(huì)展中心Hall 1-1115展區(qū)盛大展出,誠(chéng)摯的邀請(qǐng)您蒞臨攤位與我們專業(yè)的解說(shuō)人員面談了解更進(jìn)一步的資訊。我們相信,您的蒞臨將會(huì)有全新的體驗(yàn)與意想不到的收獲。